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电镀锡的分类和特点锡可以采用热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积于基体金属。其中电镀是3种方法中应用最广泛的。电镀锡有4种基本工艺:碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工艺。1.碱性锡酸盐工艺碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。由于锡酸钾溶解度较锡酸钠高得多，故在高速电镀中常采用锡酸钾为主盐。碱性镀锡工艺中最重要的是须控制锡阳极的表面状态，在电镀过程中阳极表面必须形成金黄色半纯膜以保证获得良好的锡镀层，否则将产生粗糙多孔的镀层，碱性锡酸盐工艺近年来没有多少改变。2.酸性硫酸盐工艺酸性硫酸盐镀锡工艺操作温度一般在10-30℃ ，由于镀液中sn2 较碱性锡酸盐中sn4 的电化当量要高2倍，沉积速度快，电流效率高(接近100%)，因而它比碱性锡酸盐工艺节省电能。镀锌层具有良好的电化学防护性能，特别是经铬酸盐处理后形成表面钝化膜，在大气中有良好的稳定性，各种颜色的钝化膜，不仅增加装饰效果，而且也提高了镀层的耐腐蚀性。同时原料易得，成本较低，控制和维护都较方便，容易操作，废水易处理，是当前应用最广的镀锡工艺。3.酸性氯硼酸盐镀锡另一酸性镀锡工艺是氟硼酸盐镀锡，此工艺较硫酸盐镀锡工艺具有更高的允许阴极电流密度(可达到100 A/din2)，适用于高速电镀。主要缺点是氟硼酸严重污染环境，腐蚀性强且废水较难处理。4.烷基磺酸盐镀锡工艺近年来烷基磺酸盐镀锡、铅和锡铅台金工艺的应用已日益增多，这主要是由于它较氟硼酸盐工艺有如下优点:①镀液毒性小、废水易处理;② 对设备的腐蚀性较氟硼酸要小;③降低了镀液中Sn2的氧化，可减少锡渣的生成;④对陶瓷和玻璃材料不浸蚀，可应用于半导体器件的镀覆。钢材的热镀锌层是由纯锌层和铁锌合金层组成。它与基体结合牢固，可以满足加工成型时要求。与电镀锌层一样，同属阳极性镀层，并具有良好的抗大气、淡水、海水及土壤腐蚀的性能。耐大气腐蚀镀锌层在大气中的使用寿命，主要取决千腐蚀环境。如大气的相对温度、二氧化硫的浓度、盐含量等。电镀镍工艺氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。耐淡水、海水腐蚀自然界的水台有各种杂质，因此在水中镀锌层的腐蚀情况是十分复杂的。